Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging.
Format:Paperback
Publisher:Fraunhofer Verlag
Published:10th Oct '16
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This paperback, "Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging." from Martin Wilke, was published 10th October 2016 by Fraunhofer Verlag.
ISBN: 9783839610565
Dimensions: 210mm x 148mm x 8mm
Weight: 191g
154 pages